用     途：

  1.铜表面的均匀化；

  2.各种前处理；

  3.薄铜箔基板的生产

特     长：

  1. 减铜速度快，可达15um/min（喷淋，浸泡均可）;

  2. 减铜微蚀速率稳定，铜离子容忍度高达 65g/l；

  3. 减铜均匀性好，可达±0.35um; 铜面洁净，不易氧化；

  4.废液排放量少，综合运行成本低;

性能表现:

图1   减铜后表面均匀度对比

图2   微蚀速率与铜离子浓度的变化关系