用     途：

    OSP: 有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives）是在PCB制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

特     长：

  1.  制程简单，低毒环保

  2.  外观均匀，表面平坦

  3.  良好的耐热性，可以承受3~5次无铅回流焊接；

  4.  良好的选择性，金厚在0.025um不会上膜；

  5.  良好的可焊性，与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性

应用流程