一种以H2SO4/H2O2为主要成分的铜面粗化液,可产生比普通微蚀液更大的表面微观粗糙度。
1.适用于内、外层干膜前处理、HDI板干膜前处理等。
2.可清洁铜面,形成适当的粗化铜面,提高干膜与铜面附着力;
3.微蚀量1um时,粗糙度Ra:0.23um, Rz:2.47um
3.微蚀速率稳定,铜离子容忍度:0~50g/L
4.不需要溶铜操作,开缸后即可做板。喷淋或浸泡方式均可。
中粗化处理后电镀铜表面微观形貌:
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