Product Center

产品中心

• 电子电路完成表面处理

  1. 化镍金ENIG
  2. 电镀金
  3. OSP表面处理系列产品

• 电子电路表面前处理

  1. 填孔电镀添加剂
  2. SHADOW-黑影
  3. 中粗化-回收再生型
  4. 有机酸超粗化
  5. 闪蚀液
  6. mSAP退膜液
  7. 减薄铜液
  8. 有机退膜液
  9. 微蚀系列
  10. 耐氯型微蚀稳定剂
  11. 中粗化系列
  12. 有机显影液
  13. 金面封孔剂
  14. 酸汗保护液
  15. 金面清洗剂

• 环保剥挂剂

  1. 环保硝槽液
  2. 微蚀液(电镀剥挂用）

• 高温保护膜

  1. HTP系列耐高温PI保护膜

• 五金表面处理

  1. 铜保护剂
  2. 化学镀镍
  3. 塑胶电镀

• 其他工业表面处理

  1. 光学玻璃清洗剂

• PI浆料（半导体用）

  1. PI 浆料在半导体中的应用