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H2SO4/H2O2 型微蚀稳定 Biotech ME-3000 系列
此系列药液是硫酸/ 双氧水型微蚀稳定剂， 微蚀后的铜面细致洁净，而且均匀粗糙，能很好的提高与各种化学镀层及干膜，阻焊油墨之间的附着性，以提升各流程的良率； 广泛用于FPC 及 及 PCB 干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理。
特 长 ：
1. 微蚀后能得到细致均匀的铜面，外观呈现亮白色；无滚轮，水迹，手指印等等的痕迹。有效改善线路变形及镀层等的外观问题。
2. Ra 值高，即使低的微蚀量 0.5um，Ra 值也能达到 0.42 以上。
3. 稳定性好，反应性高，特别是铜浓度达到 50 g/L 的时候也具有良好的稳定性和反应性。
4. 具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤。
5. 现场操作简单，没有溶解操作的过程，用纯水稀释即可使用。槽液易于分析管控。
6. 可以任意调配药液浓度，容易进行药液管理，容易调整及管理微蚀量。
7. 微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
适用工序:
干膜影像前处理 FPC 覆盖膜
防焊绿油前处理 电镀镍金前处理
化学镍金前处理 喷锡助焊前处理
表面防氧化前处理 其他
此系列药液是硫酸/ 双氧水型微蚀稳定剂， 微蚀后的铜面细致洁净，而且均匀粗糙，能很好的提高与各种化学镀层及干膜，阻焊油墨之间的附着性，以提升各流程的良率； 广泛用于FPC 及 及 PCB 干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理。
特 长 ：
1. 微蚀后能得到细致均匀的铜面，外观呈现亮白色；无滚轮，水迹，手指印等等的痕迹。有效改善线路变形及镀层等的外观问题。
2. Ra 值高，即使低的微蚀量 0.5um，Ra 值也能达到 0.42 以上。
3. 稳定性好，反应性高，特别是铜浓度达到 50 g/L 的时候也具有良好的稳定性和反应性。
4. 具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤。
5. 现场操作简单，没有溶解操作的过程，用纯水稀释即可使用。槽液易于分析管控。
6. 可以任意调配药液浓度，容易进行药液管理，容易调整及管理微蚀量。
7. 微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
适用工序:
干膜影像前处理 FPC 覆盖膜
防焊绿油前处理 电镀镍金前处理
化学镍金前处理 喷锡助焊前处理
表面防氧化前处理 其他
性能表现:
